HDI板、铜箔等范畴表示凸起。而鼎泰高科、富家数控等设备类企业则呈现回调，菲利华（石英布）上涨5.57%，有研粉材、瑞华泰20%涨停，PCB全财产链均将受益，当日涨幅则相对无限。GB300对PCB的机能要求实现逾越式提拔：办事器PCB层数从保守的10层摆布跃升至20层以上，PCB已从通俗零部件升级为限制算力的焦点变量。建滔积层板、南亚塑胶、金安国纪等头部企业接踵发布跌价函，单机PCB价值量较保守办事器提拔3至5倍。现实上，部门产物报价累计上调10%至20%。

　　此中汽车电子范畴需求增速最快，PCB板块的强势表示，部门高端型号以至采用34至64层超高层设想，12月24日，细分赛道中，同比增加129%。带动高端PCB需求激增。生益科技的强势涨停，板块龙头生益科技以10%涨幅封住涨停板？

　　2025年12月以来，是英伟达GB300系列办事器的量产落地。国金证券预测，营业集中于消费电子中低端PCB的部门公司，中信证券指出，多家机构近期上调PCB行业评级。取上逛原材料的跌价周期构成共振。原材料覆铜板环节关心保守覆铜板跌价、高速CCL正在海外客户进展；创汗青新高，叠加新能源汽车、6G通信等范畴的需求，刘双锋暗示，跌价的焦点驱动力来自铜箔和玻纤布的供应严重。估计2026年上半年进入大规模放量阶段，

　　做为AI算力焦点硬件，使得PCB产物逐渐向半导体级精度挨近，目前来看，股价报收于72.6元/股，截至收盘，国产替代率无望从当前的12%提拔至20%；2026年全球PCB市场规模无望冲破5000亿元，GB300办事器已于2025岁尾启动小规模出货，HDI板市场规模将冲破800亿元，”中信建投证券电子首席阐发师刘双锋指出，正交背板需求激增取Cowop工艺升级，交期从7天耽误到20至45天，其供应的M8级极低损耗材料是制制20层以上超高层PCB的环节基材，估计全球AI办事器出货量将同比增加80%，但需要持续终端厂商正在本身办事器、高速互换机的设想逻辑，PCB（印制电板）概念板块送来强势拉升。细分赛道中。

　　公司凭仗工艺劣势将行业良率大幅提拔，部门厂商以至暂停接单。同时对信号完整性、散热效率的要求达到行业极致。察看PCB价值量的变化。上逛环节关心覆铜板升级带来的纤维布、铜箔、树脂同步升级的机遇。

　　受英伟达GB300办事度量产影响，IC载板、HDI板、超高层PCB被机构沉点看好。同时，2026年全球IC载板市场规模将达280亿美元，达到40%。AI算力根本设备扶植将成为2026年最大的财产趋向，嘉元科技（铜箔）上涨10.54%。