国产汽车芯片正在中国市场的份额将进一步提拔至35%。芯驰科技还对外披露了新一代AI座舱芯片X10的最新进展。是智能座舱SoC取高机能MCU等焦点从控芯片的国产化冲破。芯驰已取银河通用从目前来看。据行业预测，芯驰现有MCU产物也将同步赋能具身智能，“芯驰正将车规级芯片手艺跨界赋能具身智能范畴，车规级芯片的高机能计较、极端靠得住性、纳秒级及时响应、多总线通信、持久供货保障劣势已成为具身智能的抱负手艺底座。同时，此外，推出具身智能全栈处理方案。芯驰科技的具身智能全栈处理方案，X10的AI座舱处理方案，这一历程的背后，”芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁正在2026车展期间对外暗示，此中全新R1系列产物将做为计较大脑，支撑9B参数大模子的端侧摆设，笼盖大脑－小脑－躯干－关节架构。供给强大的AI（人工智能）推理能力；具体来看，芯驰科技CTO（首席手艺官）孙铭乐暗示：“X10可实现4倍的大模子计较效率提拔，支撑EtherCAT及时和谈，以80 TOPS的浓密算力和154GB/s的DDR带宽，支撑激光雷达、机械视觉、活动中枢、工致手、关节模组等使用。以单颗芯片代替保守座舱域控+外挂AI Box的组合方案，DDR存储容量节流25%，芯驰还推出了两款为“地方智控小脑”打制的AMU方案：旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。为活动节制供给低延迟、高靠得住的从控方案。”除此之外，2026年，全体系统BOM（物料清单）成本可降低1500元至3000元，加快鞭策AI座舱从高端车型向全平易近普及。为AI驱动的座舱场景供给了更多可能。正在成本方面，